公告：
第三十届年会暨六届一次会员代表大会会议通知
发布于：2024-08-29
关于召开中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会
第三十届年会暨六届一次会员代表大会的通知
中电材协锡字[2024]第08号
会议背景
电子锡焊料材料是电子信息产业必需的消耗性材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联。随着人工智能、智能网联汽车、5G通信、云计算、物联网等新兴技术的蓬勃发展，电子锡焊料材料行业迎来了新的技术挑战和市场机遇。
2023年以来，我国整体经济运行呈现恢复向好态势，但面临的压力仍然较大，外部环境风险挑战明显增多，国内外需求不足矛盾凸显，市场主体预期不强。从电子信息产业运行情况看，全球消费电子品类市场消费需求持续低迷，电子锡焊料材料行业仍处于行业周期低谷，行业竞争加剧。
为增强我国电子锡焊料材料行业的交流合作，推进科技创新与产业创新的深度融合，我协会定于2024年10月16-18日在四川省成都市召开“中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第三十届年会暨六届一次会员代表大会”。
大会将邀请电子锡焊料材料行业上下游相关企业、科研院所等围绕“产业链现状、上下游研发和应用、关键技术和发展方向”等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨。
一、会议主题：赋能新质生产力，推进高质量发展
二、会议时间：2024年10月16-18日（16日报到，17日-18日上午会议）
三、会议地点：成都环球中心天堂洲际大饭店
（四川省成都市武侯区高新区天府大道北段1736号，电话：028-62758888）
四、组织机构
主办单位：中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会
筹备单位：深圳市亿铖达工业有限公司
广东中实金属有限公司
东莞市千岛金属锡品有限公司
五、日程安排：（以最终会议日程安排为准）
六、会议收费信息
会议费：（包含会议资料费、餐费等，不包含住宿费用）
（注：已交纳2024年度会费的单位享受会员单位待遇）
收费账户：
开户名称：北京千喜佳业科技有限公司
开户银行：中国建设银行股份有限公司北京科创支行
银行账户：1100 1085 3000 5962 0260
七、参会须知
1、交通指南：
双流机场到酒店约16公里；天府机场到酒店约60公里；
成都西站到酒店约22公里；成都东站到酒店约15公里；
成都南站到酒店约7公里；成都站（成都北站）因改造暂停运营。
（注：以上各场站均可乘坐地铁到达酒店，地铁1号线锦城广场站B出口步行到酒店约500米）
2、报名参会：请有意向参会人员尽量提前报名，并于2024年9月30日前将《参会报名回执表》回复到秘书处，以便安排食宿。
3、会务组联系方式：
联系人：李红旗13426394643（微信同号）
黄后军13924051155（微信同号）
冯 斌13735460565（微信同号）
电话/传真：010-62629026， E-mail：93347265@qq.com。
点击下载：
